Module Packaging

Optimiser la production de cartes à puce

Solutions sur mesure pour la production de cartes à puce pour les paiements, l'accès et les telecoms, afin d'améliorer l'efficacité et la qualité des process de fabrication.

Le module Linxens présente de nombreuses caractéristiques qui s'adaptent à toutes sortes d'applications. Les modules sont livrés sur une bobine de 35 mm pour simplifier la fabrication de cartes SIM, de cartes bancaires avec ou sans contact et de cartes de transport ou d'accès. Les solutions de packaging pour semi-conducteurs combinées à la capacité d’innovation de Linxens en termes de fabrication bobine à bobine permettent aux industriels d’optimiser leur coût total de possession tout en bénéficiant de normes élevées de productivité et de qualité

Module packaging : nos centres d'expertise

Shanghai - Chine

  • Site actif depuis : 2019
  • Nombre d'employés : 140
  • Certifications:
    ISO 9001:2015- Gestion de la qualité des cartes - EAL6
  • Produits : Modules
  • Capacité par an : 1,2 milliard de pièces

Ayutthaya 2 - Thaïlande

Mantes-la-Jolie - France

Changi - Singapour

Nos produits phare

Module sans contact

Le module sans contact Linxens peut être connecté à un inlay d'antenne lorsqu'il est intégré à une carte sans contact nécessitant la plus grande fiabilité. Le module est conforme aux normes ISO et comprend une puce sans contact.

Module packaging de contact et double

Le module Linxens présente de nombreuses facettes qui peuvent être adaptées à différentes applications. Les modules sont livrés sur une bobine qui sert de carte SIM, de carte de paiement par contact, de carte de paiement sans contact ou de carte de transport.

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